在PCB線(xiàn)路板?行業(yè)中,表面處理焊盤(pán)中的“手指印”是電路板的一大禍害,也是造成PCB線(xiàn)路板不良報(bào)廢和終端用戶(hù)可靠性劣化的主要原因之一。而PCB電路板制造幾乎每個(gè)環(huán)節(jié)都貫穿人工操作,只有電子制造業(yè)界的每一成員養(yǎng)成良好的習(xí)慣,杜絕裸手觸板,才會(huì)

阻抗對(duì)于PCB線(xiàn)路板的意義何在,PCB線(xiàn)路板?為什么要做阻抗。阻抗——其實(shí)是指電阻和對(duì)電抗的參數(shù),因?yàn)镻CB線(xiàn)路(板底)要考慮接插安裝電子元件,接插后考慮導(dǎo)電性能和信號(hào)傳輸性能等問(wèn)題,所以必然要求阻抗越低越好,電阻率要低于每平方厘米1×10

簡(jiǎn)而言之:阻抗電路板指的是需要進(jìn)行阻抗控制的線(xiàn)路板。阻抗控制,指在一高頻信號(hào)之下,某一線(xiàn)路層對(duì)其參考層,其信號(hào)在傳輸中產(chǎn)生的“阻力”須控制在額定范圍,方可保證信號(hào)在傳輸過(guò)程中不失真。電路板阻抗控制其實(shí)就是讓系統(tǒng)中每一個(gè)部份都具有相同的阻抗值

高精密八層電路板現(xiàn)在是印制電路板中的主流成品之一,因?yàn)槠洳季€(xiàn)密度比單面PCB線(xiàn)路板提高了許多,且兩面都可以安裝電子元器件,使電子產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)更為合理,因而一經(jīng)出現(xiàn)就迅速取代了單面電路板,并且成為向PCB多層板發(fā)展的基本單元產(chǎn)品,工藝成熟,技術(shù)

一、焊盤(pán)的重疊 1、焊盤(pán)(除表面貼焊盤(pán)外)的重疊,意味孔的重疊,在電路板鉆孔工序會(huì)因?yàn)樵谝惶幎啻毋@孔導(dǎo)致斷鉆頭,導(dǎo)致孔的損傷。 2、PCB多層板?中兩個(gè)孔重疊,如一個(gè)孔位為隔離盤(pán),另一孔位為連接盤(pán)(花焊盤(pán)),這樣繪出底片后表現(xiàn)為隔離盤(pán),

談到電鍍金層發(fā)黑的問(wèn)題原因和解決方法。由于各實(shí)際PCB工廠(chǎng)的生產(chǎn)線(xiàn),使用的設(shè)備、藥水體系并不完全相同。因此需要針對(duì)產(chǎn)品和實(shí)際情況進(jìn)行針對(duì)性的分析和處理解決。這里只是講到三種一般常見(jiàn)的問(wèn)題原因供大家參考。

在電路板多品種、小批量軍工生產(chǎn)過(guò)程中,很多產(chǎn)品還需要鉛錫板。特別是品種又多、數(shù)量極少的高精密度印制pcb多層板,如果采用熱風(fēng)整平工藝方法,顯然加大制造成本,加工周期也長(zhǎng),施工起來(lái)也很麻煩。

LED鋁基板是一種特殊的金屬基覆銅板,因?yàn)槠渚哂辛己玫膶?dǎo)熱性、散熱性、電氣絕緣性能和機(jī)械加工性能被廣泛應(yīng)用。在線(xiàn)路板廠(chǎng)家生產(chǎn)過(guò)程中,可以清楚知道鋁基板可分為三層,分別是電路層(銅箔)、絕緣層和金屬基層。

標(biāo)準(zhǔn)：須將過(guò)線(xiàn)孔塞孔處理；不允許透白光（允許透綠光），孔環(huán)按客戶(hù)文件處理，若孔環(huán)為覆蓋則允許部分過(guò)孔孔口發(fā)黃，但不接收孔環(huán)露銅。

什么是PCB電路板背鉆，其實(shí)背鉆就是控深鉆比較特殊的一種，在PCB多層板的制作過(guò)程中，例如12層線(xiàn)路板的制作，我們需要將第1層連到第9層，通常我們鉆出通孔（一次鉆），然后沉銅。