PCB線路板在各類(lèi)應(yīng)用電器以及儀器儀表到處可見(jiàn),電路板的可靠性是保證各項(xiàng)功能正常運(yùn)行的重要保障,但是在很多線路板我們經(jīng)?？匆?jiàn)很多都是大面積的覆銅,設(shè)計(jì)電路板用到大面積覆銅。

PCB雙面電路板錫板/沉金板制作流程: 開(kāi)料------鉆孔-----沉銅----線路---圖電----蝕刻-----阻焊---字符----噴錫(或者是沉金)-鑼邊—v割(有些板不需要)-----飛針測(cè)試----真空包裝

FPC柔性線路板?主要應(yīng)用于電子產(chǎn)品的連接,作為信號(hào)傳輸?shù)拿浇榇嬖?具有高度可靠性和絕佳可撓性。FPC柔性線路板的優(yōu)點(diǎn)在于配線、組裝密度高,省去多余排線的連接;彎折性好、柔軟度高、可靠性高;體積小、重量輕、厚度薄;可設(shè)定電路、增加接線層和彈

如今,市面上使用PCB多層線路板已經(jīng)成為了一種流行趨勢(shì),而在行業(yè)的發(fā)展中,眾多PCB廠家研發(fā)及生產(chǎn)PCB多層線路板的能力也越發(fā)突出。那么,PCB多層線路板的打樣都有哪些要求呢?下面,小編便為大家分析一下 :

多層PCB在通訊、醫(yī)療、工控、安防、汽車(chē)、電力、航空、軍工、計(jì)算機(jī)周邊等領(lǐng)域中作為“核心主力”,產(chǎn)品功能越來(lái)越高,PCB越來(lái)越精密,生產(chǎn)難度也越來(lái)越大,相對(duì)應(yīng)的層數(shù)越高多層線路板PCB打樣?的費(fèi)用就越高。那么多層線路板制作都有哪些難點(diǎn)呢?接

傳統(tǒng)式的HDI線路板?用于攜帶式商品和半導(dǎo)體封裝商品。第三類(lèi)HDI應(yīng)用:高速工業(yè)系統(tǒng)應(yīng)用。用于電信和計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的這類(lèi)印刷電路板與上述兩類(lèi)電路板的區(qū)別在于:PCB板尺寸大,關(guān)注的是電氣性能,而PBGA和CCGA的封裝非常復(fù)雜。

PCB中文譯為印制電路板，通常也被稱(chēng)之為剛性線路板。PCB是電子元器件的載體，是電子設(shè)備中很重要的電子部件之一。PCB一般用 FR4（玻纖覆銅板）做基材，也叫硬板，是不能彎折、撓曲的。PCB一般應(yīng)用在一些不需要彎折的位置，且需要有一定硬度支

FPC柔性線路板?主要應(yīng)用于電子產(chǎn)品的連接,作為信號(hào)傳輸?shù)拿浇榇嬖?具有高度可靠性和絕佳可撓性。FPC柔性線路板的優(yōu)點(diǎn)在于配線、組裝密度高,省去多余排線的連接;彎折性好、柔軟度高、可靠性高;體積小、重量輕、厚度薄;可設(shè)定電路、增加接線層和彈

電路板可稱(chēng)為印刷線路板?或印刷電路板,英文名稱(chēng)為(PrintedCircuitBoard)PCB、(FlexiblePrintedCircuitboard)FPC線路板(FPC線路板又稱(chēng)柔性線路板柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的

多層線路板?的制作方法一般由內(nèi)層圖形先做,然后以印刷蝕刻法作成單面或雙面基板,并納入指定的層間中,再經(jīng)加熱、加壓并予以粘合,至于之后的鉆孔則和雙面板的鍍通孔法相同。這些基本制作方法與溯至1960年代的工法并無(wú)多大改變,不過(guò)隨著材料及制程技術(shù)